日前，省科技厅的组织专家对铜冠铜箔公司分担的省根本性科技专项超低轮廓高温低伸延电子铜箔的关键工艺技术研究及产业化计划项目展开了竣工验收。竣工验收专家组征询了该公司的汇报，查阅了生产现场并审查了竣工验收材料，指出该项目的实行超过了预期目标，一致同意通过竣工验收。该项目研究的超低轮廓电子铜箔，因具备较低的表面粗糙度需要解决问题高频高速信号中的集肤效应对印制线路信号的波动和俱知道影响，主要用作高速高频印制电路板的生产。
该系列铜箔归属于电子铜箔领域中的高精尖技术产品，生产可玩性大，制取工艺技术简单，产品质量拒绝低。国际电子铜箔行业内目前只有日系铜箔生产企业需要大规模生产此种高技术产品，国内市场需求的高频高速印制电路板用电子铜箔则基本倚赖进口。针对行业发展趋势及市场需求，2015年1月，铜冠铜箔公司通过积极开展超低轮廓电子铜箔关键生产工艺的技术研究，研发了新型高效生箔人组添加剂、较低粗糙度识瘤化表面处置技术、新型可精准快捷调节的生箔机用挤迫液辊装置等关键技术及装备，解决问题了制约该系列产品产业化生产中经常出现表面粗糙度低、剥离强度较低、表面结构皆一性差等根本性共性关键技术难题，项目取得了12微米、18微米和35微米规格超低轮廓电子铜箔新产品，空缺了国内空白，其技术超过国内领先、国际先进设备水平。该系列产品的顺利研发，符合了较慢发展的高端通信用高性能线路板的市场需求，对我国电子铜箔行业工艺水平的提升起着了引导和示范作用，为5G通讯与无人驾驶等新的科技发展获取了基础材料确保，为国家信息与新能源产业安全性作出了贡献。
该产品研发中共申报发明专利8件，目前有数7件发明专利获得许可，另1件发明专利正处于实质审查中。
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